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    类别:真空袋材料

  • 发布时间:2019-10-19 10:27:46

  • 价格:0.00

  • 1035S应用于临时固定,阻挡树脂等,背胶薄,胶与基膜粘结强度高,不易残留脱落。
    6038G和6058G采用G型硅酮胶,耐温比通常硅酮胶高5-10%。基布使用特种工艺处理,贴合操作和工艺过程及脱模使用中,不容易反复鼓

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  • 1035S应用于临时固定,阻挡树脂等,背胶薄,胶与基膜粘结强度高,不易残留脱落。

    6038G和6058G采用G型硅酮胶,耐温比通常硅酮胶高5-10%。基布使用特种工艺处理,贴合操作和工艺过程及脱模使用中,不容易反复鼓包,不易随制件掀起时边缘脱离。使用次数增加50-100%。

    2202适用于双曲面模具贴面。

    品名

    耐温°C

    厚度

    宽度

    长度

    颜色

    用途

    材质

    M1172S

    170

    0.07 mm

    25, 50mm

    66 M

    绿

    拼接,遮蔽,和固定

    聚脂薄膜/硅胶

    M1035S

    170

    0.06 mm

    25, 50mm

    66 M

    绿

    拼接,遮蔽,和固定

    聚脂薄膜/硅胶

    M1025S

    170

    0.05 mm

    25, 50mm

    66 M

    绿

    拼接,遮蔽,和固定

    聚脂薄膜/硅胶

    6038G

    260

    0.13 mm

    1 M

    50 M

    平面,单曲面模具贴面

    四氟玻纤布/硅胶

    6058G

    260

    0.18 mm

    1 M

    50 M

    平面,单曲面模具贴面

    四氟玻纤布/硅胶

    2202S

    260

    0.1 mm

    500 MM

    33 M

    双曲面模具贴面

    四氟薄膜/硅胶

     

     

     

     

     

     

     

     

     

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